SMT培训

　SMT 培训

　 SMT 培訓

　一﹑SMT 生產流程 1﹑單面板生產流程

　供板

　印刷紅膠(或錫漿)

　 貼裝SMT元器件

　回流固化(或焊接)

　檢查

　 測試

　 包裝 2﹑雙面板生產流程

　(1)一面錫漿﹑一面紅膠之雙面板生產流程

　供板

　絲印錫漿

　貼裝 SMT 元器件

　回流焊接

　檢查

　供板(翻面)

　絲印紅膠

　貼裝 SMT 元器件

　回流固化

　檢查

　包裝

　(2) 雙面錫漿板生產流程

　供板第一面(集成電路少﹐重量大年夜的元器件少)

　絲印錫漿

　 貼裝 SMT 元器件

　回流焊接

　檢查

　 供板第二面(集成電路多﹑重量大年夜的元器件多)

　絲印錫漿

　 貼裝 SMT 元器件

　回流焊接

　檢查

　 包裝 二﹑SMT 元器件

　SMT 元器件 的設計﹑開發﹑生產﹐為 SMT 的發展供给了物料保証。常將其分為 SMT元件(SMC 含外面安裝電阻﹑電容﹑電感)和 SMT 器件(SMD﹐包含外面安裝二極管﹑三極管﹑集成電路等)。我們常接觸的元器件有﹕

　1﹑外面安裝電阻 電阻在電子線路顶用

　表示﹐以英文字母 R 代表﹐其根本單位為歐姆﹐符號為Ω。換算關系有﹕1 兆歐(MΩ)=1000 千歐(KΩ)=1000000 歐(Ω)。

　外面安裝電阻的重要參數有﹕阻值﹑電功率﹑誤差﹑體積﹑溫度系數和材料類型等。

　外面安裝電阻阻值大年夜小一般絲印于元件外面﹐常用三位數表示。三位數表示的阻值大年夜小為﹕第一﹑二位為有效數字﹐第三位為在有效數字後添 0 個數﹐單位為歐姆。如﹕ 103

　 表示

　 10KΩ

　10000Ω

　101

　 表示

　 100Ω

　124

　 表示

　 120KΩ

　120000Ω 但對于阻值小的電阻有如下表示 6R8…………………….6.8Ω 2R2…………………….2.2Ω 109…………………….1.0Ω 有時還會碰到四位數表示的電阻如﹕

　 3301…………………..3300Ω

　(3.3KΩ)

　1203…………………..120000Ω

　(120KΩ)

　TDS SMT 培訓知識

　3302…………………..33000Ω

　(33KΩ) 4702…………………..47000Ω

　(47KΩ)

　 外面安裝電阻常用電功率大年夜小有 1/10﹐1/8﹐1/4﹐1W。一般用”2012”型電阻為 1/ 10W,”3216”型號為 1/8W。

　電阻阻值誤差是元件的生產過程中弗成能達到絕對精確﹐為了剖断其合格與否﹐常統一規定其上﹑下限﹐即誤差范圍對其進行檢測。電阻常用誤差等級有±1%﹐±5%﹐±10%等﹐分別用字母 M﹑J﹑K 代表。

　體積大年夜小常用長﹑寬尺寸表示﹐有公制和英制兩種表示﹐它們對應關系為﹕ 體積類型

　 長

　寬 (公制/英制)

　(毫米 mm/密耳 mil)

　(毫米 mm/密耳 mil) 1005/0402

　 1.0/4

　 0.5/2 1608/0603

　 1.6/6

　 0.8/3 2012/0805

　 2.0./8

　 1.2/5 3216/1206

　 3.2/12

　1.6/6 在元器件取用時﹐須確保其重要參數一致﹐方可代用﹐但必須經品保人員確認。

　2﹑外面安裝電容

　電容在電子線路顶用

　或

　 表示﹐以字母 C 代表。根本單位為法拉﹐符號 F﹔常用單位有微法(UF)納法(NF)﹑皮法(PF)﹑互相間換算關系。

　1F=10

　UF =10

　NF=10

　PF

　外面安裝電容的重要參數有容值﹑誤差﹑體積﹑溫度系數﹑材料類型和耐壓大年夜小等。

　電容容值用直接表示法和三位數表示法。个中三位數表示法指﹕第一二位為有效數字﹐第三位表示在有效數字後添”0”的個數﹐且單位為皮法(PF)。兩者間關系如下﹕

　直接表示法

　三位數字表示法 0.1UF(100NF)

　104 100PF

　 101 0.001UF(1NF)

　102 1PF

　 109

　因電容容值未絲印在元件外面﹐且同樣大年夜小﹑厚度﹑顏色雷同的元件﹐容值大年夜小不必定雷同﹐故對電容容值剖断必須借助檢測儀表測量。

　誤差是表示容值大年夜小在允許误差范圍內均為合格品。常用容值誤差有±5%﹐±10%和-20% +80%等﹐分別用字母 J﹑K﹑Z 表示。借助元件誤差大年夜小﹐方可准確判其所歸屬的容值。如﹕ B104K

　 容值在 90~~110NF 之間為合格品 F104Z

　 容值在 80~~180NF 之間為合格品

　 外面安裝電容(片狀)的體積大年夜小類同于片狀電阻﹕

　體積類型

　 長

　寬 (公制/英制)

　(毫米 mm/密耳 mil)

　(毫米 mm/密耳 mil)

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　1005/0402

　 1.0/4

　 0.5/2 1608/0603

　 1.6/6

　 0.8/3

　 2012/0805

　 2.0./8

　 1.2/5 3216/1206

　 3.2/12

　1.6/6 外面安裝電容還有鉭質電解電容﹑鋁殼電解電容類型﹐它們均有極性偏向﹐其外面常絲 印有容量大年夜小和耐壓。

　耐壓表示此電容允許的工作電壓﹐若超過此電壓﹐將影響其電机能﹐甚至擊穿而損壞。

　3﹑外面安裝二極管

　二極管在電子線路顶用符號”

　 “表示﹐以字母 D 代表。它是有極性的器件﹐原則上有色點或色環標示端為其負極。在貼裝時﹐須確保其色環(或色點)與 PCB 上絲印陰影對應。

　 外面安裝二極管有兩種類型﹕圓筒型和片狀型。片狀型又有

　與

　 兩種形狀 。

　4﹑外面安裝三極管

　三極管由兩 個相結二極管復合而成﹐也是有極性的器件﹐貼裝時偏向應與 PCB 絲印標識一致。

　外面安裝三極管為了表示區別型號﹐常在外面絲印數字或字母。貼裝和檢查時可據其判別其型號類別。

　5﹑外面安裝電感

　電感在電子線路顶用

　表示﹐以字母”L”代表。其根本單位為亨利(亨)﹐符號用 H表示。

　外面安裝電感平時常稱為磁珠﹐其外型與外面安裝電容類似﹐但色澤特深﹐可用”LCR”檢測儀表區分﹐并測量其電感量。

　6﹑外面安裝集成電路

　集成電路是用 IC 或 U 表示﹐它是有極性的器件﹐其剖断办法為﹕正放 IC﹐邊角出缺口(或凹坑或白條或圓點等)標識邊的左下角第一引腳為集成電路的第 1 引腳﹐再以逆時針偏向依次計為第 2﹑3﹑3…引腳。

　貼裝 IC 時﹐須確保第一引腳與 PCB 上相應絲印標識(斜口﹑圓點﹑圓圈或”1”)相對應﹐且保証引腳在同一平面﹐無變形損傷。

　搬運﹑应用 IC 時﹐必須当心輕放﹐防止損傷引腳﹔且人手接觸 IC 需戴靜電帶(環)將人體靜電導走﹐以免損傷。

　三﹑SMT 生產流程留意事項 1﹑供板

　印刷電路板是針對某一特定控制功能而設計制造﹐供板時必須確認印刷電路板的正確性﹐

　一般以 PCB 面絲印編號進行核對。同時還须要檢查 PCB 有無破損﹐污漬和板屑等引致不良

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　的現象。如有發現 PCB 編號不符﹑有破損﹑污漬和板屑等﹐作業員需掏出并及時匯報治理人員。

　2﹑印刷紅膠(錫漿)

　確保印刷的質量﹐需控制其三要素﹕力度﹑速度和角度。據不合絲印鋼網﹐輔料(紅膠或錫漿)和印刷请求質量等合理調校 (1)印刷紅膠 紅膠平時存放于適溫冰箱中﹐应用前需掏出解凍至室溫下方可開蓋攪拌应用﹐以不超過 2 小時用量為宜。印刷後需檢查紅膠飽滿﹑適量地印刷于 PCB 貼裝元器件之下端﹐確保貼裝元器件後紅膠無滲透到焊盤和元器端接頭(或引腳)的現象﹐同時回流固化後粘結固定﹐波峰焊接時不易掉落件。

　(2)印刷錫漿 錫漿平時保存于適溫冰箱中﹐应用前從冰箱掏出解凍至室溫下方可開蓋攪拌至均勻﹑流暢後投入应用。印刷後需檢查錫漿是否均勻適量地印刷于 PCB焊盤上﹐有無坍塌和散落于 PCB面﹐確保回流焊接元器件优胜﹐無錫珠散落于板面。

　3﹑貼裝 SMT 元器件

　貼裝 SMT 元器件重要控制元器件的正確性和貼裝質量。

　(1) 元器件正確性的控制 应用正確型號和版本的上機紙核對物料站位﹑物料名稱﹑物料編號﹐全部一致方可將物料裝于 FEEDER 上料于機組相應站位。以便與生產技術員所調用貼裝法度榜样匹配。

　(2) 貼裝質量的控制

　生產技朮員依據客戶品質標准調校機組貼裝質量﹐生產線作業員周全檢查﹐反饋貼裝不良信息予生產技朮員﹐再次調校機組﹐直至達到客戶品質標准。

　4﹑回流固化(或焊接)

　對已貼裝完成 SMT 元器件的半成品經生產線作業員檢查後﹐需經回流焊接爐固化紅膠(或熔焊錫漿)。

　(1) 回流固化

　回流固化是針對应用紅膠的 PCB 某一貼裝面將元器件固定于 PCB 面﹐利于後工序插件後的波峰焊接。

　回流固化所需溫度條件由 PCB 大年夜小﹑元器件量和紅膠類別等而設定的。相對錫漿焊接溫度偏低﹐弗成將紅膠板投于錫漿焊接爐﹐以免紅膠炭化而引致掉效。故在投入半成品前﹐需有生產技朮員的爐溫確認和投板密度指導。

　(2) 回流焊接 回流焊接是針對应用錫漿的 PCB 某一貼裝面將元器件與之焊接。

　回流焊接所需溫度條件由 PCB 材質﹑PCB 大年夜小﹑元器件量和錫漿型號類別等設定。相對紅膠固化溫度偏高﹐弗成將錫漿板誤投于紅膠固化爐﹐以免不熔錫和錫漿中松喷鼻等助

　焊劑發揮等不良。故在投入半成品前﹐需由生產技朮員確認爐溫﹐指導投板密度和偏向。

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　5﹑檢查

　生產線作業員依據客戶品質標准﹐周全檢查半成品質量狀況﹐將不良點標識﹑數量記錄﹐ 并及時反饋與生產治理員﹐相應及時聯絡生產技朮員﹑品質人員針對不良情況分析原因﹐作出改良控制。

　6﹑測試 若客戶请求對 SMT 半成品進行測試﹐確認元器件貼裝質量和机能等時﹐需經 ICT 測試機對所有半成品進行測試。針對不良現象﹐相關部門需及時分析原因作出改良控制﹐并跟蹤至完全改良。

　7﹑包裝

　依客戶包裝请求﹐對生產完成品用相符客戶请求的包裝材料和方法進行正確包裝﹐包裝時﹐需留意不混入異機種半成品﹐不得損壞 PCB 或 PCB 面元器件。

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